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F28M36H33C2ZWTQ

F28M36H33C2ZWTQ

참조 용

부품 번호 F28M36H33C2ZWTQ
PNEDA 부품 번호 F28M36H33C2ZWTQ
설명 IC MCU 32BIT 768KB FLASH 289BGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 2,250
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

F28M36H33C2ZWTQ 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호F28M36H33C2ZWTQ
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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F28M36H33C2ZWTQ 사양

제조업체
시리즈Automotive, AEC-Q100, C2000™ C28x + ARM® Cortex® M3 Concerto™
코어 프로세서C28x/ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit Dual-Core
속도100MHz/150MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, McBSP, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수142
프로그램 메모리 크기512KB/768KB
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기232KB
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.14V ~ 3.63V
데이터 변환기A/D 24x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스289-LFBGA
공급자 장치 패키지289-NFBGA (16x16)

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Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

1.75KB (1K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64 x 8

RAM 크기

68 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

R5F100JDDFA#X0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G13

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

3K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

52-LQFP

공급자 장치 패키지

52-LQFP (10x10)

LM3S5P36-IQR80-C0T

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 1.32V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

R5F61664RN50FPV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8SX/1600

코어 프로세서

H8SX

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SmartCard, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

92

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

40K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LFQFP (20x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

2MHz

연결

-

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

1.5KB (1.5K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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