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F28M36H33C2ZWTT

F28M36H33C2ZWTT

참조 용

부품 번호 F28M36H33C2ZWTT
PNEDA 부품 번호 F28M36H33C2ZWTT
설명 IC MCU 32BIT 768KB FLASH 289BGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 6,894
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 21 - 3월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

F28M36H33C2ZWTT 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호F28M36H33C2ZWTT
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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  • F28M36H33C2ZWTT Distributor

F28M36H33C2ZWTT 사양

제조업체
시리즈C2000™ C28x + ARM® Cortex® M3 Concerto™
코어 프로세서C28x/ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit Dual-Core
속도100MHz/150MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, McBSP, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수142
프로그램 메모리 크기512KB/768KB
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기232KB
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.14V ~ 3.63V
데이터 변환기A/D 24x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TJ)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스289-LFBGA
공급자 장치 패키지289-NFBGA (16x16)

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Cypress Semiconductor Corp

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코어 프로세서

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연결

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주변기기

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I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

16-TSSOP

MB91F528RSCPMC-GTK5E2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

PIC16F18346-E/GZ

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

28KB (16K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 17x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

20-UQFN (4x4)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Vybrid, VF3xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A5

코어 크기

32-Bit Single-Core

속도

266MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SD, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

DMA, LVD, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1.5MB

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12bit SAR; D/A 12bit

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP Exposed Pad

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176-LQFP-EP (24x24)

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