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FA26C0G2J152JNU00

FA26C0G2J152JNU00

참조 용

부품 번호 FA26C0G2J152JNU00
PNEDA 부품 번호 FA26C0G2J152JNU00
설명 CAP CER 1500PF 630V C0G RADIAL
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 5,022
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

FA26C0G2J152JNU00 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호FA26C0G2J152JNU00
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
FA26C0G2J152JNU00, FA26C0G2J152JNU00 데이터 시트 (총 페이지: 32, 크기: 760.31 KB)
PDFFA22C0G2W683JNU00 데이터 시트 표지
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FA26C0G2J152JNU00 사양

제조업체TDK
시리즈FA
커패시턴스1500pF
공차±5%
전압-정격630V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm)
높이-착석 (최대)0.236" (6.00mm)
두께 (최대)-
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특징

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평점

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응용 프로그램

Boardflex Sensitive

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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평점

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

470pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

CL31C151JBCNNNC

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

CL

커패시턴스

150pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (1.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225Y6300181FCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

180pF

공차

±1%

전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

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