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FG26X7R2J102KNT00

FG26X7R2J102KNT00

참조 용

부품 번호 FG26X7R2J102KNT00
PNEDA 부품 번호 FG26X7R2J102KNT00
설명 CAP CER 1000PF 630V X7R RADIAL
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 7,524
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

FG26X7R2J102KNT00 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호FG26X7R2J102KNT00
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
FG26X7R2J102KNT00, FG26X7R2J102KNT00 데이터 시트 (총 페이지: 33, 크기: 777.29 KB)
PDFFG26X5R1E476MRT00 데이터 시트 표지
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FG26X7R2J102KNT00 사양

제조업체TDK
시리즈FG
커패시턴스1000pF
공차±10%
전압-정격630V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm)
높이-착석 (최대)0.236" (6.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.197" (5.00mm)
리드 스타일Formed Leads - Kinked

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특징

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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공차

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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시리즈

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커패시턴스

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공차

±5%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.055" (1.40mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

UMK316LD105ML-T

Taiyo Yuden

제조업체

Taiyo Yuden

시리즈

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커패시턴스

1µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X5R

작동 온도

-55°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.071" (1.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y0500123JDR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.012µF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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리드 스타일

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