FIDO1100BGA208IR1
참조 용
| 부품 번호 | FIDO1100BGA208IR1 |
| PNEDA 부품 번호 | FIDO1100BGA208IR1 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 32KB RREM 208BGA |
| 제조업체 | Analog Devices |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,400 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 16 - 4월 21 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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FIDO1100BGA208IR1 리소스
| 브랜드 | Analog Devices |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | FIDO1100BGA208IR1 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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FIDO1100BGA208IR1 사양
| 제조업체 | Analog Devices Inc. |
| 시리즈 | fido™ |
| 코어 프로세서 | CPU32 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 66MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, EIA-232, Ethernet, GPIO, HDLC, I²C, SMBus, SPI |
| 주변기기 | DMA, POR, WDT |
| I / O 수 | 72 |
| 프로그램 메모리 크기 | 32KB (32K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | RREM |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 24K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 208-TFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 208-BGA (10x10) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-8 MB89710 코어 프로세서 F²MC-8 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 Serial I/O, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 53 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 516 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-BQFP 공급자 장치 패키지 80-PQFP (14x20) |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XC8xx 코어 프로세서 XC800 코어 크기 8-Bit 속도 24MHz 연결 CANbus, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 34 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 1.75K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-TQFP 공급자 장치 패키지 48-TQFP (7x7) |
제조업체 STMicroelectronics 시리즈 STM32F4 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 168MHz 연결 CANbus, DCMI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 140 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 24x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 201-UFBGA 공급자 장치 패키지 176+25UFBGA (10x10) |
제조업체 시리즈 MSP430G2xx 코어 프로세서 MSP430 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 24 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 28-TSSOP |
제조업체 시리즈 MSP430G2xx 코어 프로세서 MSP430 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, SPI, USI 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 10 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 14-TSSOP |
