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FK24X5R1A685K

FK24X5R1A685K

참조 용

부품 번호 FK24X5R1A685K
PNEDA 부품 번호 FK24X5R1A685K
설명 CAP CER 6.8UF 10V X5R RADIAL
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 26,772
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 5 - 4월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

FK24X5R1A685K 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호FK24X5R1A685K
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
FK24X5R1A685K, FK24X5R1A685K 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 201.19 KB)
PDFFK28X7R1H102KNE06 데이터 시트 표지
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FK24X5R1A685K 사양

제조업체TDK
시리즈FK
커패시턴스6.8µF
공차±10%
전압-정격10V
온도 계수X5R
작동 온도-55°C ~ 85°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.217" (5.50mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.197" (5.00mm)
리드 스타일Formed Leads - Kinked

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

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-

두께 (최대)

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리드 스타일

Formed Leads - Kinked

B37979N1471J051

TDK-EPCOS

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커패시턴스

470pF

공차

±5%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.217" L x 0.197" W (5.50mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

0.217" (5.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

2220Y6300681MXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

680pF

공차

±20%

전압-정격

630V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y2000561FCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

560pF

공차

±1%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y0500681FFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

680pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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