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FK26X7R2E153KN006

FK26X7R2E153KN006

참조 용

부품 번호 FK26X7R2E153KN006
PNEDA 부품 번호 FK26X7R2E153KN006
설명 CAP CER 0.015UF 250V X7R RADIAL
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 3,942
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 4 - 12월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

FK26X7R2E153KN006 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호FK26X7R2E153KN006
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
FK26X7R2E153KN006, FK26X7R2E153KN006 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 201.19 KB)
PDFFK28X7R1H102KNE06 데이터 시트 표지
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FK26X7R2E153KN006 사양

제조업체TDK
시리즈FK
커패시턴스0.015µF
공차±10%
전압-정격250V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm)
높이-착석 (최대)0.236" (6.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.197" (5.00mm)
리드 스타일Formed Leads - Kinked

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Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

0.015µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

3.3µF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Auto X7R

커패시턴스

0.15µF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.073" (1.85mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

B37985N5225M000

TDK-EPCOS

제조업체

TDK-EPCOS

시리즈

B37985N

커패시턴스

2.2µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

Z5U

작동 온도

-30°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.354" L x 0.295" W (9.00mm x 7.50mm)

높이-착석 (최대)

0.098" (2.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

1812Y0160151JCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

150pF

공차

±5%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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