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FS-326

FS-326

참조 용

부품 번호 FS-326
PNEDA 부품 번호 FS-326
설명 MODULE DIMM520 2MB FLASH
제조업체 Digi International
단가 견적 요청
재고 있음 8,658
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 25 - 3월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

FS-326 리소스

브랜드 Digi International
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호FS-326
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈

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FS-326 사양

제조업체Digi International
시리즈-
모듈 / 보드 유형-
코어 프로세서-
공동 프로세서-
속도-
플래시 크기-
RAM 크기-
커넥터 유형-
크기 / 치수-
작동 온도-

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Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

ConnectCore®

모듈 / 보드 유형

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코어 프로세서

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공동 프로세서

-

속도

155MHz

플래시 크기

64MB

RAM 크기

32MB

커넥터 유형

SO-DIMM-144

크기 / 치수

3.59" x 2.06" (91.2mm x 52.2mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

TE0630-01IBF

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0630

모듈 / 보드 유형

FPGA, USB Core

코어 프로세서

Spartan-6 LX-75

공동 프로세서

Cypress EZ-USB FX2LP

속도

100MHz

플래시 크기

8MB

RAM 크기

128MB

커넥터 유형

B2B

크기 / 치수

1.6" x 1.9" (40.5mm x 47.5mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

DLP-HS-FPGA-A

DLP Design Inc.

제조업체

DLP Design Inc.

시리즈

FPGA

모듈 / 보드 유형

FPGA, USB Core

코어 프로세서

Spartan-3A, XC3S200A

공동 프로세서

FT2232H

속도

66MHz

플래시 크기

-

RAM 크기

32MB

커넥터 유형

USB - B, Pin Header

크기 / 치수

3" x 1.2" (76.2mm x 30.5mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

TE0841-02-040-1I

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0841

모듈 / 보드 유형

FPGA Core

코어 프로세서

Kintex UltraScale KU40

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

32MB

RAM 크기

512MB

커넥터 유형

B2B

크기 / 치수

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

CC-MX-MB58-ZM-B

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

ConnectCore®

모듈 / 보드 유형

-

코어 프로세서

-

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

-

RAM 크기

-

커넥터 유형

-

크기 / 치수

-

작동 온도

-

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