FS32R274KSK2MMMR
참조 용
| 부품 번호 | FS32R274KSK2MMMR |
| PNEDA 부품 번호 | FS32R274KSK2MMMR |
| 설명 | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 257MAPBGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,734 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 18 - 11월 23 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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FS32R274KSK2MMMR 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | FS32R274KSK2MMMR |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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FS32R274KSK2MMMR 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | S32R |
| 코어 프로세서 | e200z4, e200z7 (2) |
| 코어 크기 | 32-Bit Tri-Core |
| 속도 | 180MHz, 240MHz |
| 연결 | CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, ZipWire |
| 주변기기 | POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | - |
| 프로그램 메모리 크기 | 2MB (2M x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 64K x 8 |
| RAM 크기 | 1.5M x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.19V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma; D/A 1x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 257-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 257-MAPBGA (14x14) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC08 코어 프로세서 HC08 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM I / O 수 17 프로그램 메모리 크기 7.5KB (7.5K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 384 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 6x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SOIC |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12 코어 프로세서 HCS12 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 35 프로그램 메모리 크기 96KB (96K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 52-LQFP 공급자 장치 패키지 52-TQFP (10x10) |
