FS32R274VBK2VMM
참조 용
| 부품 번호 | FS32R274VBK2VMM |
| PNEDA 부품 번호 | FS32R274VBK2VMM |
| 설명 | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 257MAPBGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,874 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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FS32R274VBK2VMM 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | FS32R274VBK2VMM |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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FS32R274VBK2VMM 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | S32R |
| 코어 프로세서 | e200z4, e200z7 (2) |
| 코어 크기 | 32-Bit Tri-Core |
| 속도 | 180MHz, 240MHz |
| 연결 | CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, ZipWire |
| 주변기기 | POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | - |
| 프로그램 메모리 크기 | 2MB (2M x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 64K x 8 |
| RAM 크기 | 1.5M x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.19V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma; D/A 1x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 257-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 257-MAPBGA (14x14) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 STMicroelectronics 시리즈 STM32L1 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 51 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 20x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-TFBGA 공급자 장치 패키지 64-BGA (5x5) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 18 프로그램 메모리 크기 7KB (4K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 12x10b; D/A 1x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SSOP |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 V850ES/Fx2 코어 프로세서 V850ES 코어 크기 32-Bit 속도 20MHz 연결 CANbus, CSI, UART/USART 주변기기 WDT I / O 수 84 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LFQFP (14x14) |
제조업체 Toshiba Semiconductor and Storage 시리즈 TX03 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 40MHz 연결 I²C, SIO, UART/USART 주변기기 POR, WDT I / O 수 78 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -20°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
