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GA0805H332MXBBP31G

GA0805H332MXBBP31G

참조 용

부품 번호 GA0805H332MXBBP31G
PNEDA 부품 번호 GA0805H332MXBBP31G
설명 CAP CER 3300PF 100V X8R 0805
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 8,820
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

GA0805H332MXBBP31G 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호GA0805H332MXBBP31G
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
GA0805H332MXBBP31G, GA0805H332MXBBP31G 데이터 시트 (총 페이지: 20, 크기: 175.19 KB)
PDFGA1812A820FBHAT31G 데이터 시트 표지
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  • GA0805H332MXBBP31G Distributor

GA0805H332MXBBP31G 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈GA
커패시턴스3300pF
공차±20%
전압-정격100V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.057" (1.45mm)
리드 간격-
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패키지 / 케이스

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-

평점

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크기 / 치수

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시리즈

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커패시턴스

6800pF

공차

±20%

전압-정격

10V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

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커패시턴스

0.068µF

공차

±2%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.071" (1.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

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커패시턴스

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공차

±5%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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