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GA1206A270GBCBT31G

GA1206A270GBCBT31G

참조 용

부품 번호 GA1206A270GBCBT31G
PNEDA 부품 번호 GA1206A270GBCBT31G
설명 CAP CER 27PF 200V C0G/NP0 1206
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 2,268
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

GA1206A270GBCBT31G 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호GA1206A270GBCBT31G
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
GA1206A270GBCBT31G, GA1206A270GBCBT31G 데이터 시트 (총 페이지: 20, 크기: 175.19 KB)
PDFGA1812A820FBHAT31G 데이터 시트 표지
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GA1206A270GBCBT31G 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈GA
커패시턴스27pF
공차±2%
전압-정격200V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.067" (1.70mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

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응용 프로그램

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

120pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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Vishay Beyschlag

시리즈

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커패시턴스

1000pF

공차

±20%

전압-정격

5000V (5kV)

온도 계수

N2200

작동 온도

-55°C ~ 100°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Requires Holder

패키지 / 케이스

Disk, Metal Fitting - Threaded

크기 / 치수

1.772" Dia (45.00mm)

높이-착석 (최대)

0.827" (21.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225J1K50181JCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

180pF

공차

±5%

전압-정격

1500V (1.5kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm U2J Flex

커패시턴스

0.068µF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

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