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GA1206Y562KXBBT31G

GA1206Y562KXBBT31G

참조 용

부품 번호 GA1206Y562KXBBT31G
PNEDA 부품 번호 GA1206Y562KXBBT31G
설명 CAP CER 5600PF 100V X7R 1206
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 8,100
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 13 - 4월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

GA1206Y562KXBBT31G 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호GA1206Y562KXBBT31G
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
GA1206Y562KXBBT31G, GA1206Y562KXBBT31G 데이터 시트 (총 페이지: 20, 크기: 175.19 KB)
PDFGA1812A820FBHAT31G 데이터 시트 표지
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GA1206Y562KXBBT31G 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈GA
커패시턴스5600pF
공차±10%
전압-정격100V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.067" (1.70mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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작동 온도

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특징

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평점

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실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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시리즈

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커패시턴스

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공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.076" (1.94mm)

리드 간격

-

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제조업체

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시리즈

RPE

커패시턴스

1500pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.197" (5.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads

D331G47U2JH65J5R

Vishay BC Components

제조업체

Vishay BC Components

시리즈

D

커패시턴스

330pF

공차

±2%

전압-정격

100V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.472" Dia (12.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

1210Y0250824MDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.82µF

공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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