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GA1812Y823JXEAR31G

GA1812Y823JXEAR31G

참조 용

부품 번호 GA1812Y823JXEAR31G
PNEDA 부품 번호 GA1812Y823JXEAR31G
설명 CAP CER 0.082UF 500V X7R 1812
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 5,508
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 28 - 1월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

GA1812Y823JXEAR31G 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호GA1812Y823JXEAR31G
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
GA1812Y823JXEAR31G, GA1812Y823JXEAR31G 데이터 시트 (총 페이지: 20, 크기: 175.19 KB)
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GA1812Y823JXEAR31G 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈GA
커패시턴스0.082µF
공차±5%
전압-정격500V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1812 (4532 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.086" (2.18mm)
리드 간격-
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전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.185" L x 0.079" W (4.70mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

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커패시턴스

120pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.260" (6.60mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

1206Y2000152JCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1500pF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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시리즈

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커패시턴스

0.22µF

공차

±10%

전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

R (0.01%)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

2-DIP

크기 / 치수

0.260" L x 0.092" W (6.60mm x 2.34mm)

높이-착석 (최대)

0.320" (8.13mm)

두께 (최대)

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리드 간격

0.325" (8.25mm)

리드 스타일

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