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GCM2165C1H681GA16D

GCM2165C1H681GA16D

참조 용

부품 번호 GCM2165C1H681GA16D
PNEDA 부품 번호 GCM2165C1H681GA16D
설명 CAP CER 680PF 50V C0G/NP0 0805
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 335,520
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

GCM2165C1H681GA16D 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호GCM2165C1H681GA16D
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
GCM2165C1H681GA16D, GCM2165C1H681GA16D 데이터 시트 (총 페이지: 28, 크기: 731.5 KB)
PDFGCM2165C1H681GA16D 데이터 시트 표지
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GCM2165C1H681GA16D 사양

제조업체Murata
시리즈GCM
커패시턴스680pF
공차±2%
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.028" (0.70mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

47pF

공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.150" W (5.08mm x 3.81mm)

높이-착석 (최대)

0.260" (6.60mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

TDK

시리즈

C

커패시턴스

0.15µF

공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

X5R

작동 온도

-55°C ~ 85°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

CL21C8R2DBANNNC

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

CL

커패시턴스

8.2pF

공차

±0.5pF

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.030" (0.75mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

100B620JT500XT

American Technical Ceramics

제조업체

American Technical Ceramics

시리즈

Porcelain Superchip® ATC 100B

커패시턴스

62pF

공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

P90

작동 온도

-55°C ~ 175°C

특징

High Q, Low Loss, Low ESL

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.102" (2.59mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603J1000101FQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

100pF

공차

±1%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

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리드 스타일

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