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GCQ1555C1H5R8WB01D

GCQ1555C1H5R8WB01D

참조 용

부품 번호 GCQ1555C1H5R8WB01D
PNEDA 부품 번호 GCQ1555C1H5R8WB01D
설명 CAP CER 5.8PF 50V C0G/NP0 0402
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 8,694
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 28 - 1월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

GCQ1555C1H5R8WB01D 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호GCQ1555C1H5R8WB01D
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
GCQ1555C1H5R8WB01D, GCQ1555C1H5R8WB01D 데이터 시트 (총 페이지: 26, 크기: 755.66 KB)
PDFGCQ1555C1H5R8WB01D 데이터 시트 표지
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GCQ1555C1H5R8WB01D 사양

제조업체Murata
시리즈GCQ
커패시턴스5.8pF
공차±0.05pF
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.022" (0.55mm)
리드 간격-
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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

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공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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시리즈

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커패시턴스

1.3pF

공차

±0.1pF

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.260" (6.60mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.250" (6.35mm)

리드 스타일

Formed Leads

VJ0402A1R0DEXAO

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ

커패시턴스

1pF

공차

±0.5pF

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Epoxy Mountable

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.024" (0.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

1800pF

공차

±20%

전압-정격

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온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

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