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GJM0225C1E7R9DB01L

GJM0225C1E7R9DB01L

참조 용

부품 번호 GJM0225C1E7R9DB01L
PNEDA 부품 번호 GJM0225C1E7R9DB01L
설명 CAP CER 7.9PF 25V NP0 01005
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 5,004
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 21 - 9월 26 (신속 배송 선택)
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GJM0225C1E7R9DB01L 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호GJM0225C1E7R9DB01L
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
GJM0225C1E7R9DB01L, GJM0225C1E7R9DB01L 데이터 시트 (총 페이지: 25, 크기: 727.79 KB)
PDFGJM0225C1E7R9DB01L 데이터 시트 표지
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GJM0225C1E7R9DB01L 사양

제조업체Murata
시리즈GJM
커패시턴스7.9pF
공차±0.5pF
전압-정격25V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스01005 (0402 Metric)
크기 / 치수0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.009" (0.22mm)
리드 간격-
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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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공차

±0.1pF

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

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리드 간격

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제조업체

Murata

시리즈

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커패시턴스

3.3µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm)

높이-착석 (최대)

0.295" (7.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

S681K29X7RN6UJ5R

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제조업체

Vishay BC Components

시리즈

S

커패시턴스

680pF

공차

±10%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.295" Dia (7.50mm)

높이-착석 (최대)

0.453" (11.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Straight

1812Y1K00391KAR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

390pF

공차

±10%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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