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GJM0335C1E8R3DB01J

GJM0335C1E8R3DB01J

참조 용

부품 번호 GJM0335C1E8R3DB01J
PNEDA 부품 번호 GJM0335C1E8R3DB01J
설명 CAP CER 8.3PF 25V C0G/NP0 0201
제조업체 Murata
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

GJM0335C1E8R3DB01J 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호GJM0335C1E8R3DB01J
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
GJM0335C1E8R3DB01J, GJM0335C1E8R3DB01J 데이터 시트 (총 페이지: 25, 크기: 723.8 KB)
PDFGJM0335C1E8R3DB01D 데이터 시트 표지
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GJM0335C1E8R3DB01J 사양

제조업체Murata
시리즈GJM
커패시턴스8.3pF
공차±0.5pF
전압-정격25V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0201 (0603 Metric)
크기 / 치수0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.013" (0.33mm)
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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

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시리즈

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커패시턴스

8pF

공차

±0.5pF

전압-정격

400VAC

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y1

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.276" Dia (7.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

VJ1206Y392JBCAT4X

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ OMD

커패시턴스

3900pF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.132" L x 0.063" W (3.35mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

Military, MIL-PRF-55681, CDR31

커패시턴스

2.2pF

공차

±0.25pF

전압-정격

100V

온도 계수

BP

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

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응용 프로그램

High Reliability

실패율

S (0.001%)

장착 유형

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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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