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GJM1555C1H8R9DB01D

GJM1555C1H8R9DB01D

참조 용

부품 번호 GJM1555C1H8R9DB01D
PNEDA 부품 번호 GJM1555C1H8R9DB01D
설명 CAP CER 8.9PF 50V NP0 0402
제조업체 Murata
단가 견적 요청
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예상 배송 3월 28 - 4월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

GJM1555C1H8R9DB01D 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호GJM1555C1H8R9DB01D
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
GJM1555C1H8R9DB01D, GJM1555C1H8R9DB01D 데이터 시트 (총 페이지: 25, 크기: 723.7 KB)
PDFGJM1555C1H8R9DB01D 데이터 시트 표지
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GJM1555C1H8R9DB01D 사양

제조업체Murata
시리즈GJM
커패시턴스8.9pF
공차±0.5pF
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.022" (0.55mm)
리드 간격-
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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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시리즈

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커패시턴스

2000pF

공차

±2%

전압-정격

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온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

5.6pF

공차

±0.5pF

전압-정격

1500V (1.5kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

180pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808J0630181FFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

180pF

공차

±1%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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