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GRM0336S1E6R0CD01D

GRM0336S1E6R0CD01D

참조 용

부품 번호 GRM0336S1E6R0CD01D
PNEDA 부품 번호 GRM0336S1E6R0CD01D
설명 CAP CER 6PF 25V S2H 0201
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 8,514
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

GRM0336S1E6R0CD01D 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호GRM0336S1E6R0CD01D
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
GRM0336S1E6R0CD01D, GRM0336S1E6R0CD01D 데이터 시트 (총 페이지: 221, 크기: 4,987.23 KB)
PDFGRM1886T2A220JD01D 데이터 시트 표지
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GRM0336S1E6R0CD01D 사양

제조업체Murata
시리즈GRM
커패시턴스6pF
공차±0.25pF
전압-정격25V
온도 계수S2H
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0201 (0603 Metric)
크기 / 치수0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.013" (0.33mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

Murata

시리즈

DEB

커패시턴스

4700pF

공차

±10%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

B

작동 온도

-25°C ~ 85°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.591" Dia (15.00mm)

높이-착석 (최대)

0.709" (18.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

Formed Leads

1825J1K20223JXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.022µF

공차

±5%

전압-정격

1200V (1.2kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y2500562MXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

5600pF

공차

±20%

전압-정격

250V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y1000821FFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

820pF

공차

±1%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

-

커패시턴스

1µF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

리드 스타일

-

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IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 28SOIC