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GRM0336S1E7R8CD01D

GRM0336S1E7R8CD01D

참조 용

부품 번호 GRM0336S1E7R8CD01D
PNEDA 부품 번호 GRM0336S1E7R8CD01D
설명 CAP CER 7.8PF 25V S2H 0201
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 7,686
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 22 - 9월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

GRM0336S1E7R8CD01D 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호GRM0336S1E7R8CD01D
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
GRM0336S1E7R8CD01D, GRM0336S1E7R8CD01D 데이터 시트 (총 페이지: 221, 크기: 4,987.23 KB)
PDFGRM1886T2A220JD01D 데이터 시트 표지
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GRM0336S1E7R8CD01D 사양

제조업체Murata
시리즈GRM
커패시턴스7.8pF
공차±0.25pF
전압-정격25V
온도 계수S2H
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0201 (0603 Metric)
크기 / 치수0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.013" (0.33mm)
리드 간격-
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작동 온도

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특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0505 (1313 Metric)

크기 / 치수

0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

리드 스타일

-

1825J5000331KXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

330pF

공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8L HT150C

커패시턴스

0.68µF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

X8L

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603Y0160102KCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

1000pF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

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