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GRM1555C1H9R2CZ01D

GRM1555C1H9R2CZ01D

참조 용

부품 번호 GRM1555C1H9R2CZ01D
PNEDA 부품 번호 GRM1555C1H9R2CZ01D
설명 CAP CER 9.2PF 50V NP0 0402
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 3,544
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 12 - 11월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

GRM1555C1H9R2CZ01D 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호GRM1555C1H9R2CZ01D
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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GRM1555C1H9R2CZ01D 사양

제조업체Murata
시리즈GRM
커패시턴스9.2pF
공차±0.25pF
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.022" (0.55mm)
리드 간격-
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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.098" Dia x 0.150" L (2.50mm x 3.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

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시리즈

C900AH SFTY X1-400 Y1-250

커패시턴스

15pF

공차

±5%

전압-정격

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온도 계수

SL

작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y1

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.276" Dia (7.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

2220Y2000153MXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.015µF

공차

±20%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1111Y150P700HQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.7pF

공차

±0.05pF

전압-정격

150V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.070" (1.78mm)

리드 간격

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