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GRM216R71H153KA01D

GRM216R71H153KA01D

참조 용

부품 번호 GRM216R71H153KA01D
PNEDA 부품 번호 GRM216R71H153KA01D
설명 CAP CER 0.015UF 50V X7R 0805
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 6,138
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 5 - 12월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

GRM216R71H153KA01D 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호GRM216R71H153KA01D
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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GRM216R71H153KA01D 사양

제조업체Murata
시리즈GRM
커패시턴스0.015µF
공차±10%
전압-정격50V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.028" (0.70mm)
리드 간격-
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온도 계수

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작동 온도

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특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

0.22µF

공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225J2K00150JCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

15pF

공차

±5%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

0.5pF

공차

±0.1pF

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto U2J

커패시턴스

0.015µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low Dissipation Factor, Low ESL

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

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