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GRM21BR60J335KA11L

GRM21BR60J335KA11L

참조 용

부품 번호 GRM21BR60J335KA11L
PNEDA 부품 번호 GRM21BR60J335KA11L
설명 CAP CER 3.3UF 6.3V X5R 0805
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 5,958
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 14 - 6월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

GRM21BR60J335KA11L 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호GRM21BR60J335KA11L
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
GRM21BR60J335KA11L, GRM21BR60J335KA11L 데이터 시트 (총 페이지: 30, 크기: 830.58 KB)
PDFGRM21BR60J335KA11L 데이터 시트 표지
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GRM21BR60J335KA11L 사양

제조업체Murata
시리즈GRM
커패시턴스3.3µF
공차±10%
전압-정격6.3V
온도 계수X5R
작동 온도-55°C ~ 85°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.053" (1.35mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X7R Flex

커패시턴스

0.47µF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.065" (1.65mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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Vishay Vitramon

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Vishay Vitramon

시리즈

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커패시턴스

11pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.024" (0.61mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

22pF

공차

±20%

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812Y3K00121GCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

120pF

공차

±2%

전압-정격

3000V (3kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

6800pF

공차

±5%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm)

높이-착석 (최대)

0.360" (9.14mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

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리드 스타일

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