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GRM319R61H225KA12D

GRM319R61H225KA12D

참조 용

부품 번호 GRM319R61H225KA12D
PNEDA 부품 번호 GRM319R61H225KA12D
설명 CAP CER 2.2UF 50V X5R 1206
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 7,236
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 2 - 10월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

GRM319R61H225KA12D 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호GRM319R61H225KA12D
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
GRM319R61H225KA12D, GRM319R61H225KA12D 데이터 시트 (총 페이지: 29, 크기: 811.25 KB)
PDFGRM319R61H225KA12D 데이터 시트 표지
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GRM319R61H225KA12D 사양

제조업체Murata
시리즈GRM
커패시턴스2.2µF
공차±10%
전압-정격50V
온도 계수X5R
작동 온도-55°C ~ 85°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.037" (0.95mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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커패시턴스

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공차

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

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시리즈

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커패시턴스

10000pF

공차

±20%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.591" Dia (15.00mm)

높이-착석 (최대)

0.709" (18.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

Straight

1812J0630820JCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

82pF

공차

±5%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y2000103JCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

10000pF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.165" (4.20mm)

리드 간격

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