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GRM42A5C3F150JW01L

GRM42A5C3F150JW01L

참조 용

부품 번호 GRM42A5C3F150JW01L
PNEDA 부품 번호 GRM42A5C3F150JW01L
설명 CAP CER 15PF 3.15KV C0G/NP0 1808
제조업체 Murata
단가
1 ---------- $2.0269
250 ---------- $1.9319
500 ---------- $1.8369
1,000 ---------- $1.7419
2,500 ---------- $1.6627
5,000 ---------- $1.5835
재고 있음 119
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GRM42A5C3F150JW01L 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호GRM42A5C3F150JW01L
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
GRM42A5C3F150JW01L, GRM42A5C3F150JW01L 데이터 시트 (총 페이지: 28, 크기: 1,138.1 KB)
PDFGRM42A5C3F150JW01L 데이터 시트 표지
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GRM42A5C3F150JW01L 사양

제조업체Murata
시리즈GRM
커패시턴스15pF
공차±5%
전압-정격3150V (3.15kV)
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1808 (4520 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.039" (1.00mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

KEMET

시리즈

C900AC SFTY X1-440 Y2-300

커패시턴스

75pF

공차

±5%

전압-정격

440VAC

온도 계수

SL

작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y2

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

Straight

2225J6300392JCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

3900pF

공차

±5%

전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y0631P00DAR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1pF

공차

±0.5pF

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

270pF

공차

±1%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

27pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.235" (5.97mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

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