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HC1S40F780NAF

HC1S40F780NAF

참조 용

부품 번호 HC1S40F780NAF
PNEDA 부품 번호 HC1S40F780NAF
설명 IC FPGA 613 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,346
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HC1S40F780NAF 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HC1S40F780NAF
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
HC1S40F780NAF, HC1S40F780NAF 데이터 시트 (총 페이지: 110, 크기: 1,144.73 KB)
PDFHC1S80XX 데이터 시트 표지
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HC1S40F780NAF 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® HardCopy®
LAB / CLB 수4125
논리 요소 / 셀 수41250
총 RAM 비트2244096
I / O 수613
게이트 수-
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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10000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

37200

논리 요소 / 셀 수

476160

총 RAM 비트

39223296

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1759-FCBGA (42.5x42.5)

A3PE600-1FG256I

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3E

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

165

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-6 HXT

LAB / CLB 수

29880

논리 요소 / 셀 수

382464

총 RAM 비트

28311552

I / O 수

320

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-II

LAB / CLB 수

3584

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

1769472

I / O 수

484

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

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