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HC1S60F1020NBJ

HC1S60F1020NBJ

참조 용

부품 번호 HC1S60F1020NBJ
PNEDA 부품 번호 HC1S60F1020NBJ
설명 IC FPGA 782 I/O 1020FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,138
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 25 - 12월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HC1S60F1020NBJ 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HC1S60F1020NBJ
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
HC1S60F1020NBJ, HC1S60F1020NBJ 데이터 시트 (총 페이지: 110, 크기: 1,144.73 KB)
PDFHC1S80XX 데이터 시트 표지
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HC1S60F1020NBJ 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® HardCopy®
LAB / CLB 수5712
논리 요소 / 셀 수57120
총 RAM 비트5215104
I / O 수782
게이트 수-
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-
패키지 / 케이스1020-BBGA
공급자 장치 패키지1020-FBGA (33x33)

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LAB / CLB 수

832

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I / O 수

186

게이트 수

342000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

240-BQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

LFE3-17EA-8LMG328C

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Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

2125

논리 요소 / 셀 수

17000

총 RAM 비트

716800

I / O 수

116

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

328-LFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

328-CSBGA (10x10)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

11648

논리 요소 / 셀 수

291200

총 RAM 비트

17661952

I / O 수

880

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

832

논리 요소 / 셀 수

8320

총 RAM 비트

106496

I / O 수

168

게이트 수

526000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

A1010B-2PL68I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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ACT™ 1

LAB / CLB 수

295

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

57

게이트 수

1200

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

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