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HC1S80F1020AXP

HC1S80F1020AXP

참조 용

부품 번호 HC1S80F1020AXP
PNEDA 부품 번호 HC1S80F1020AXP
설명 IC FPGA 782 I/O 1020FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,742
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 8 - 4월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HC1S80F1020AXP 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HC1S80F1020AXP
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
HC1S80F1020AXP, HC1S80F1020AXP 데이터 시트 (총 페이지: 110, 크기: 1,144.73 KB)
PDFHC1S80XX 데이터 시트 표지
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HC1S80F1020AXP 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® HardCopy®
LAB / CLB 수7904
논리 요소 / 셀 수79040
총 RAM 비트5658048
I / O 수782
게이트 수-
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-
패키지 / 케이스1020-BBGA
공급자 장치 패키지1020-FBGA (33x33)

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

4160

총 RAM 비트

53248

I / O 수

92

게이트 수

263000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

5292

총 RAM 비트

57344

I / O 수

182

게이트 수

200000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

AFS250-2QNG180

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제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

65

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

공급자 장치 패키지

180-QFN (10x10)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

13500

논리 요소 / 셀 수

337500

총 RAM 비트

18822144

I / O 수

1120

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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