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HC1S80XX

HC1S80XX

참조 용

부품 번호 HC1S80XX
PNEDA 부품 번호 HC1S80XX
설명 IC FPGA 782 I/O 1020FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,610
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 24 - 3월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HC1S80XX 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HC1S80XX
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
HC1S80XX, HC1S80XX 데이터 시트 (총 페이지: 110, 크기: 1,144.73 KB)
PDFHC1S80XX 데이터 시트 표지
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HC1S80XX 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® HardCopy®
LAB / CLB 수7904
논리 요소 / 셀 수79040
총 RAM 비트5658048
I / O 수782
게이트 수-
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TA)
패키지 / 케이스1020-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1020-FBGA (33x33)

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1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

-

I / O 수

176

게이트 수

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전압-공급

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총 RAM 비트

-

I / O 수

55

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

132-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

132-CSPBGA (8x8)

AFS600-FGG256I

Microsemi

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Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

119

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

400

논리 요소 / 셀 수

950

총 RAM 비트

12800

I / O 수

145

게이트 수

10000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

176-LQFP

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