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HCU151KBCDJ0KR

HCU151KBCDJ0KR

참조 용

부품 번호 HCU151KBCDJ0KR
PNEDA 부품 번호 HCU151KBCDJ0KR
설명 CAP CER 150PF 3KV N750 RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 4,230
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 2 - 4월 7 (신속 배송 선택)
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HCU151KBCDJ0KR 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HCU151KBCDJ0KR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
HCU151KBCDJ0KR, HCU151KBCDJ0KR 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 79.53 KB)
PDFHFU331KBFEJ0KR 데이터 시트 표지
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  • HCU151KBCDJ0KR Distributor

HCU151KBCDJ0KR 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈HCU
커패시턴스150pF
공차±10%
전압-정격3000V (3kV)
온도 계수N750
작동 온도-40°C ~ 85°C
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.433" Dia (11.00mm)
높이-착석 (최대)0.551" (14.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.394" (10.00mm)
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특징

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평점

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응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

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패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

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크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

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-

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Knowles Syfer

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공차

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

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-

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

M (1%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

2.7pF

공차

±0.1pF

전압-정격

300V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

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