HD6417145FW50V
참조 용
| 부품 번호 | HD6417145FW50V |
| PNEDA 부품 번호 | HD6417145FW50V |
| 설명 | IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,124 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 12 - 6월 17 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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HD6417145FW50V 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | HD6417145FW50V |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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HD6417145FW50V 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | SuperH® SH7144 |
| 코어 프로세서 | SH-2 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 50MHz |
| 연결 | EBI/EMI, I²C, SCI |
| 주변기기 | DMA, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 98 |
| 프로그램 메모리 크기 | - |
| 프로그램 메모리 유형 | ROMless |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 8K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 144-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 144-LQFP (20x20) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 24EP 코어 프로세서 PIC 코어 크기 16-Bit 속도 70 MIPs 연결 I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 35 프로그램 메모리 크기 512KB (170K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 24K x 16 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 9x10b/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-TQFP 공급자 장치 패키지 44-TQFP (10x10) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 R8C/3x/32D 코어 프로세서 R8C 코어 크기 16-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART 주변기기 POR, PWM, Voltage Detect, WDT I / O 수 15 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 4x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 20-LSSOP |
제조업체 STMicroelectronics 시리즈 ST7 코어 프로세서 ST7 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 12x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 42-DIP (0.600", 15.24mm) 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC18xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 180MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 83 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 16K x 8 RAM 크기 104K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 120-LQFP 공급자 장치 패키지 120-LQFP (16x16) |
