HD6472655RFV
참조 용
| 부품 번호 | HD6472655RFV |
| PNEDA 부품 번호 | HD6472655RFV |
| 설명 | IC MCU 16BIT 128KB OTP 128QFP |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,802 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 21 - 4월 26 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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HD6472655RFV 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | HD6472655RFV |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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HD6472655RFV 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | H8® H8S/2600 |
| 코어 프로세서 | H8S/2600 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 20MHz |
| 연결 | SCI, SmartCard |
| 주변기기 | DMA, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 87 |
| 프로그램 메모리 크기 | 128KB (128K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | OTP |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 4K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -20°C ~ 75°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 128-BFQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 128-QFP (14x20) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 60 MIPs 연결 CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 21 프로그램 메모리 크기 512KB (170K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 24K x 16 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 6x10b/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SOIC |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XMC4000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 144MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SPI, UART/USART, USB OTG, USIC 주변기기 DMA, I²S, LED, POR, Touch-Sense, WDT I / O 수 73 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 3.63V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 PG-LQFP-100-25 |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RX600 코어 프로세서 RX 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 111 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 32K x 8 RAM 크기 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12X 코어 프로세서 HCS12X 코어 크기 16-Bit 속도 50MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 91 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 112-LQFP 공급자 장치 패키지 112-LQFP (20x20) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-16FX CY96350 코어 프로세서 F²MC-16FX 코어 크기 16-Bit 속도 56MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT I / O 수 51 프로그램 메모리 크기 288KB (288K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 15x10b SAR 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (12x12) |
