HD64F3670FPV
참조 용
| 부품 번호 | HD64F3670FPV |
| PNEDA 부품 번호 | HD64F3670FPV |
| 설명 | IC MCU 16BIT 8KB FLASH 64LQFP |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,034 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 22 - 3월 27 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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HD64F3670FPV 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | HD64F3670FPV |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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HD64F3670FPV 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | H8® H8/300H Tiny |
| 코어 프로세서 | H8/300H |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 16MHz |
| 연결 | SCI |
| 주변기기 | PWM, WDT |
| I / O 수 | 26 |
| 프로그램 메모리 크기 | 8KB (8K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 2K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 4x10b |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | -20°C ~ 75°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 64-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 64-LQFP (10x10) |
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제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 67 프로그램 메모리 크기 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 96K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.235V ~ 1.365V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 108-LFBGA 공급자 장치 패키지 108-BGA (10x10) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16C 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 10MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 33 프로그램 메모리 크기 7KB (4K x 14) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 192 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4V ~ 6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 44-PLCC (16.59x16.59) |
제조업체 Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 시리즈 * 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-TQFP 공급자 장치 패키지 48-TQFP (7x7) |
