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HHXB630ARA220MF80G

HHXB630ARA220MF80G

참조 용

부품 번호 HHXB630ARA220MF80G
PNEDA 부품 번호 HHXB630ARA220MF80G
설명 CAP ALUM POLY HYB 22UF 63V SMD
제조업체 United Chemi-Con
단가 견적 요청
재고 있음 20,016
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 4 - 12월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HHXB630ARA220MF80G 리소스

브랜드 United Chemi-Con
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HHXB630ARA220MF80G
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터

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HHXB630ARA220MF80G 사양

제조업체United Chemi-Con
시리즈HXB
유형Hybrid
커패시턴스22µF
공차±20%
전압-정격63V
ESR (등가 직렬 저항)80 mOhm
수명 @ Temp.5000 Hrs @ 105°C
작동 온도-55°C ~ 105°C
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
저주파에서 리플 전류-
고주파에서 리플 전류1.5A @ 100kHz
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수0.248" Dia (6.30mm)
높이-착석 (최대)0.315" (8.00mm)
표면 마운트 대지 크기0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스Radial, Can - SMD

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유형

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커패시턴스

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공차

±20%

전압-정격

2V

ESR (등가 직렬 저항)

18 mOhm

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

2.5A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.075" (1.90mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Surface Mount

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유형

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커패시턴스

47µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

42 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

240mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.4A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.433" (11.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

PLF0G821MDO1

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제조업체

Nichicon

시리즈

PLF

유형

Polymer

커패시턴스

820µF

공차

±20%

전압-정격

4V

ESR (등가 직렬 저항)

6 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

6.5A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.512" (13.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

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시리즈

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유형

Polymer

커패시턴스

820µF

공차

±20%

전압-정격

6.3V

ESR (등가 직렬 저항)

12 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

255mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

5.1A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.354" (9.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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제조업체

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유형

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커패시턴스

390µF

공차

±20%

전압-정격

25V

ESR (등가 직렬 저항)

21 mOhm

수명 @ Temp.

3000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

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임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.500" (12.70mm)

표면 마운트 대지 크기

0.406" L x 0.406" W (10.30mm x 10.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

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