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HMJ107BB7223MAHT

HMJ107BB7223MAHT

참조 용

부품 번호 HMJ107BB7223MAHT
PNEDA 부품 번호 HMJ107BB7223MAHT
설명 CAP CER 0.022UF 100V X7R 0603
제조업체 Taiyo Yuden
단가 견적 요청
재고 있음 6,786
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 29 - 1월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HMJ107BB7223MAHT 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HMJ107BB7223MAHT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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HMJ107BB7223MAHT 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈M
커패시턴스0.022µF
공차±20%
전압-정격100V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, SMPS Filtering, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.039" (1.00mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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Knowles Syfer

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공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

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시리즈

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커패시턴스

0.1µF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Epoxy Mountable, Non-Magnetic

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

100pF

공차

±2%

전압-정격

2500V (2.5kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808J2K50101FCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

100pF

공차

±1%

전압-정격

2500V (2.5kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

CK45

커패시턴스

680pF

공차

±10%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

B

작동 온도

-25°C ~ 105°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.217" Dia (5.50mm)

높이-착석 (최대)

0.374" (9.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

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