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HMK105CG080DV-F

HMK105CG080DV-F

참조 용

부품 번호 HMK105CG080DV-F
PNEDA 부품 번호 HMK105CG080DV-F
설명 CAP CER 8PF 100V C0G 0402
제조업체 Taiyo Yuden
단가 견적 요청
재고 있음 102,654
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HMK105CG080DV-F 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HMK105CG080DV-F
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
HMK105CG080DV-F, HMK105CG080DV-F 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 517.38 KB)
PDFHMK325C7475MM-PE 데이터 시트 표지
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HMK105CG080DV-F 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈M
커패시턴스8pF
공차±0.5pF
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램SMPS Filtering
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.022" (0.55mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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Knowles Syfer

시리즈

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공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

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특징

High Q, Low Loss

평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X5R

커패시턴스

2.7µF

공차

±20%

전압-정격

10V

온도 계수

X5R

작동 온도

-55°C ~ 85°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.041" (1.05mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

0.68µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.071" (1.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y1000221KXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

220pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y1003P90CAR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

3.9pF

공차

±0.25pF

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

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