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HRG3216P-1371-D-T5

HRG3216P-1371-D-T5

참조 용

부품 번호 HRG3216P-1371-D-T5
PNEDA 부품 번호 HRG3216P-1371-D-T5
설명 RES SMD 1.37K OHM 0.5% 1W 1206
제조업체 Susumu
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HRG3216P-1371-D-T5 리소스

브랜드 Susumu
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HRG3216P-1371-D-T5
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장
데이터 시트
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HRG3216P-1371-D-T5 사양

제조업체Susumu
시리즈HRG
저항1.37 kOhms
공차±0.5%
전력 (와트)1W
구성Thin Film
특징Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
공급자 장치 패키지1206
크기 / 치수0.126" L x 0.065" W (3.20mm x 1.65mm)
높이-착석 (최대)0.022" (0.55mm)
종료 횟수2
실패율-

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TE Connectivity Passive Product

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저항

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±0.1%

전력 (와트)

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구성

Thin Film

특징

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200

온도 계수

±10ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

공급자 장치 패키지

0805

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

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특징

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온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

패키지 / 케이스

2512 (6432 Metric)

공급자 장치 패키지

2512

크기 / 치수

0.249" L x 0.127" W (6.32mm x 3.23mm)

높이-착석 (최대)

0.025" (0.64mm)

종료 횟수

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저항

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공차

±5%

전력 (와트)

0.05W, 1/20W

구성

Thick Film

특징

Automotive AEC-Q200

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

공급자 장치 패키지

0201

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

0.010" (0.26mm)

종료 횟수

2

실패율

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제조업체

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시리즈

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저항

2.61 kOhms

공차

±1%

전력 (와트)

0.1W, 1/10W

구성

Thick Film

특징

Automotive AEC-Q200

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm)

높이-착석 (최대)

0.020" (0.50mm)

종료 횟수

2

실패율

-

제조업체

Susumu

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저항

221 kOhms

공차

±0.1%

전력 (와트)

0.125W, 1/8W

구성

Thin Film

특징

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온도 계수

±10ppm/°C

작동 온도

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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

0.020" (0.50mm)

종료 횟수

2

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