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HS75 47R J

HS75 47R J

참조 용

부품 번호 HS75 47R J
PNEDA 부품 번호 HS75-47R-J
설명 RES CHAS MNT 47 OHM 5% 75W
제조업체 Ohmite
단가 견적 요청
재고 있음 6,876
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 12 - 11월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HS75 47R J 리소스

브랜드 Ohmite
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HS75 47R J
분류수동 구성 요소저항기섀시 마운트 저항기

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HS75 47R J 사양

제조업체Ohmite
시리즈ARCOL, HS
저항47 Ohms
공차±5%
전력 (와트)75W
구성Wirewound
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-
특징-
코팅, 하우징 유형Aluminum
마운팅 기능Flanges
크기 / 치수1.917" L x 1.075" W (48.70mm x 27.30mm)
높이-착석 (최대)0.949" (24.10mm)
리드 스타일Solder Lugs
패키지 / 케이스Axial, Box
실패율-

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전력 (와트)

1200W

구성

Wirewound

온도 계수

±440ppm/°C

작동 온도

-

특징

-

코팅, 하우징 유형

Aluminum

마운팅 기능

Flanges

크기 / 치수

17.717" L x 1.969" W (450.00mm x 50.00mm)

높이-착석 (최대)

4.213" (107.00mm)

리드 스타일

Wire Leads

패키지 / 케이스

Rectangular Case

실패율

-

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제조업체

Vishay Dale

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공차

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구성

Wirewound

온도 계수

±20ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 250°C

특징

Military, Moisture Resistant

코팅, 하우징 유형

Aluminum

마운팅 기능

Flanges

크기 / 치수

1.968" L x 1.140" W (49.99mm x 28.96mm)

높이-착석 (최대)

0.625" (15.87mm)

리드 스타일

Solder Lugs

패키지 / 케이스

Axial, Box

실패율

M (1%)

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제조업체

Ohmite

시리즈

ARCOL, HS

저항

22 Ohms

공차

±1%

전력 (와트)

100W

구성

Wirewound

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-

특징

-

코팅, 하우징 유형

Aluminum

마운팅 기능

Flanges

크기 / 치수

2.566" L x 1.075" W (65.20mm x 27.30mm)

높이-착석 (최대)

0.949" (24.10mm)

리드 스타일

Solder Lugs

패키지 / 케이스

Axial, Box

실패율

-

THS50R01J

TE Connectivity Passive Product

제조업체

TE Connectivity Passive Product

시리즈

THS, CGS

저항

10 mOhms

공차

±5%

전력 (와트)

50W

구성

Wirewound

온도 계수

±50ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 200°C

특징

-

코팅, 하우징 유형

Aluminum

마운팅 기능

Flanges

크기 / 치수

2.008" L x 1.181" W (51.00mm x 30.00mm)

높이-착석 (최대)

0.669" (17.00mm)

리드 스타일

Solder Lugs

패키지 / 케이스

Axial, Box

실패율

-

RER70FR499MCSL

Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

Military, MIL-PRF-39009, RER70

저항

499 mOhms

공차

±1%

전력 (와트)

20W

구성

Wirewound

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 250°C

특징

Military, Moisture Resistant

코팅, 하우징 유형

Aluminum

마운팅 기능

Flanges

크기 / 치수

1.062" L x 1.080" W (26.97mm x 27.43mm)

높이-착석 (최대)

0.561" (14.25mm)

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패키지 / 케이스

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실패율

M (1%)

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