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HZA566M063G24T-F

HZA566M063G24T-F

참조 용

부품 번호 HZA566M063G24T-F
PNEDA 부품 번호 HZA566M063G24T-F
설명 CAP ALUM POLY HYB 56UF 63V SMD
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
단가 견적 요청
재고 있음 5,130
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 21 - 4월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HZA566M063G24T-F 리소스

브랜드 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HZA566M063G24T-F
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터
데이터 시트
HZA566M063G24T-F, HZA566M063G24T-F 데이터 시트 (총 페이지: 7, 크기: 388.14 KB)
PDFHZA336M080G24T-F 데이터 시트 표지
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HZA566M063G24T-F 사양

제조업체Cornell Dubilier Electronics (CDE)
시리즈HZA
유형Hybrid
커패시턴스56µF
공차±20%
전압-정격63V
ESR (등가 직렬 저항)30 mOhm
수명 @ Temp.10000 Hrs @ 105°C
작동 온도-55°C ~ 105°C
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, Bypass, Decoupling
저주파에서 리플 전류180mA @ 120Hz
고주파에서 리플 전류1.8A @ 100kHz
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수0.394" Dia (10.00mm)
높이-착석 (최대)0.413" (10.50mm)
표면 마운트 대지 크기0.406" L x 0.406" W (10.30mm x 10.30mm)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스Radial, Can - SMD

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ESR (등가 직렬 저항)

18 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

145mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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표면 마운트 대지 크기

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장착 유형

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330µF

공차

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전압-정격

6.3V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.177" (4.50mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

PLF1A561MDO1

Nichicon

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Nichicon

시리즈

PLF

유형

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커패시턴스

560µF

공차

±20%

전압-정격

10V

ESR (등가 직렬 저항)

7 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

5.9A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.512" (13.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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커패시턴스

470µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

21 mOhm

수명 @ Temp.

3000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

3.9A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.394" (10.00mm)

표면 마운트 대지 크기

0.406" L x 0.406" W (10.30mm x 10.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

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커패시턴스

1800µF

공차

±20%

전압-정격

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ESR (등가 직렬 저항)

9 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

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응용 프로그램

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