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JWK105BJ104MP-F

JWK105BJ104MP-F

참조 용

부품 번호 JWK105BJ104MP-F
PNEDA 부품 번호 JWK105BJ104MP-F
설명 CAP CER 0.1UF 6.3V X5R 0204
제조업체 Taiyo Yuden
단가 견적 요청
재고 있음 8,784
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 12 - 11월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

JWK105BJ104MP-F 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호JWK105BJ104MP-F
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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JWK105BJ104MP-F 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈W
커패시턴스0.1µF
공차±20%
전압-정격6.3V
온도 계수X5R
작동 온도-55°C ~ 85°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램Bypass, Decoupling
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0204 (0610 Metric)
크기 / 치수0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.014" (0.35mm)
리드 간격-
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특징

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

-

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리드 스타일

Formed Leads

2225Y0160123KFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

0.012µF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

7500pF

공차

±2%

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y050P900BQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.9pF

공차

±0.1pF

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210Y0250391FFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

390pF

공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

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