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K223K15X7RH5TL2

K223K15X7RH5TL2

참조 용

부품 번호 K223K15X7RH5TL2
PNEDA 부품 번호 K223K15X7RH5TL2
설명 CAP CER 0.022UF 100V X7R RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 2,988
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 2 - 10월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

K223K15X7RH5TL2 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호K223K15X7RH5TL2
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
K223K15X7RH5TL2, K223K15X7RH5TL2 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 143.44 KB)
PDFK105Z20Y5VE5TL2 데이터 시트 표지
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K223K15X7RH5TL2 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈Mono-Kap™ K
커패시턴스0.022µF
공차±10%
전압-정격100V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.220" (5.58mm)
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전압-정격

10V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

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특징

-

평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

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Knowles Syfer

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커패시턴스

0.068µF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

-

응용 프로그램

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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리드 간격

-

리드 스타일

-

2225Y0500223JFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.022µF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206J5000680JFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

68pF

공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

2200pF

공차

±10%

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

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