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K561M10X7RH5TL2

K561M10X7RH5TL2

참조 용

부품 번호 K561M10X7RH5TL2
PNEDA 부품 번호 K561M10X7RH5TL2
설명 CAP CER 560PF 100V X7R RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 6,750
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 10 - 11월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

K561M10X7RH5TL2 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호K561M10X7RH5TL2
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
K561M10X7RH5TL2, K561M10X7RH5TL2 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 143.44 KB)
PDFK105Z20Y5VE5TL2 데이터 시트 표지
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K561M10X7RH5TL2 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈Mono-Kap™ K
커패시턴스560pF
공차±20%
전압-정격100V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.142" L x 0.091" W (3.60mm x 2.30mm)
높이-착석 (최대)0.062" (1.58mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.098" (2.50mm)
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±10%

전압-정격

10V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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시리즈

ESD SMD Comm C0G

커패시턴스

1500pF

공차

±5%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y0100391JXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

390pF

공차

±5%

전압-정격

10V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805J0635P60CFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

5.6pF

공차

±0.25pF

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

C

커패시턴스

0.22µF

공차

±10%

전압-정격

10V

온도 계수

X5R

작동 온도

-55°C ~ 85°C

특징

Low ESL (Reverse Geometry)

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0306 (0816 Metric)

크기 / 치수

0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.024" (0.60mm)

리드 간격

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