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K681M15X7RH53L2

K681M15X7RH53L2

참조 용

부품 번호 K681M15X7RH53L2
PNEDA 부품 번호 K681M15X7RH53L2
설명 CAP CER 680PF 100V X7R RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 7,200
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 9 - 10월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

K681M15X7RH53L2 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호K681M15X7RH53L2
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
K681M15X7RH53L2, K681M15X7RH53L2 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 143.44 KB)
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K681M15X7RH53L2 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈Mono-Kap™ K
커패시턴스680pF
공차±20%
전압-정격100V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.062" (1.58mm)
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리드 간격0.098" (2.50mm)
리드 스타일Straight

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1000pF

공차

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전압-정격

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작동 온도

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특징

-

평점

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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-

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1825Y0500394MXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.39µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

KPS SMD Auto X8L HT150C

커패시턴스

1µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X8L

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

SMD, J-Lead

크기 / 치수

0.138" L x 0.102" W (3.50mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.136" (3.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

J-Lead

제조업체

TDK

시리즈

C

커패시턴스

39pF

공차

±10%

전압-정격

3000V (3kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.071" (1.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1825Y6K00390FCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

39pF

공차

±1%

전압-정격

6000V (6kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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