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K823M10X7RF5TL2

K823M10X7RF5TL2

참조 용

부품 번호 K823M10X7RF5TL2
PNEDA 부품 번호 K823M10X7RF5TL2
설명 CAP CER 0.082UF 50V X7R RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 5,310
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

K823M10X7RF5TL2 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호K823M10X7RF5TL2
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
K823M10X7RF5TL2, K823M10X7RF5TL2 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 143.44 KB)
PDFK105Z20Y5VE5TL2 데이터 시트 표지
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K823M10X7RF5TL2 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈Mono-Kap™ K
커패시턴스0.082µF
공차±20%
전압-정격50V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.142" L x 0.091" W (3.60mm x 2.30mm)
높이-착석 (최대)0.062" (1.58mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.098" (2.50mm)
리드 스타일Straight

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Knowles Syfer

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전압-정격

630V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

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온도 계수

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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

U

커패시턴스

1.2pF

공차

±0.1pF

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Ultra Low ESR

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.045" (1.15mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X7R FO

커패시턴스

0.1µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Open Mode

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.055" (1.40mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y1000270JFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

27pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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