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KMC68302EH16C

KMC68302EH16C

참조 용

부품 번호 KMC68302EH16C
PNEDA 부품 번호 KMC68302EH16C
설명 IC MPU M683XX 16MHZ 132QFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 6,930
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 25 - 3월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

KMC68302EH16C 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호KMC68302EH16C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
KMC68302EH16C, KMC68302EH16C 데이터 시트 (총 페이지: 480, 크기: 4,951.36 KB)
PDFMC68302RC25C 데이터 시트 표지
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KMC68302EH16C 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈M683xx
코어 프로세서M68000
코어 수 / 버스 폭1 Core, 8/16-Bit
속도16MHz
공동 프로세서 / DSPCommunications; RISC CPM
RAM 컨트롤러DRAM
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷-
SATA-
USB-
전압-I / O5.0V
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
보안 기능-
패키지 / 케이스132-BQFP Bumpered
공급자 장치 패키지132-PQFP (46x46)

관심을 가질만한 제품

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

M683xx

코어 프로세서

CPU32+

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

33MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (1)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

5.0V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

240-BFQFP

공급자 장치 패키지

240-FQFP (32x32)

AM5716AABCD

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Sitara™

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A15

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

500MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; GPU, IPU, VFP

RAM 컨트롤러

DDR3, SRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (1)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)

전압-I / O

1.8V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 90°C (TJ)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

760-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

760-FCBGA (23x23)

제조업체

Zilog

시리즈

Z80

코어 프로세서

Z80

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 8-Bit

속도

10MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

5.0V

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

44-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

44-PLCC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX6D

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

1.0GHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD

이더넷

10/100/1000Mbps (1)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 2.0 + PHY (4)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

작동 온도

-20°C ~ 105°C (TJ)

보안 기능

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

패키지 / 케이스

624-LFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

624-FCPBGA (21x21)

OMAPL137BZKB4

Texas Instruments

제조업체

시리즈

OMAP-L1x

코어 프로세서

ARM926EJ-S

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

456MHz

공동 프로세서 / DSP

Signal Processing; C674x, System Control; CP15

RAM 컨트롤러

SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 90°C (TJ)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-BGA (17x17)

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