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KX161CS32F40FBBANT

KX161CS32F40FBBANT

참조 용

부품 번호 KX161CS32F40FBBANT
PNEDA 부품 번호 KX161CS32F40FBBANT
설명 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144TQFP
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
재고 있음 8,046
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 21 - 4월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

KX161CS32F40FBBANT 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호KX161CS32F40FBBANT
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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KX161CS32F40FBBANT 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈XC16x
코어 프로세서C166SV2
코어 크기16-Bit
속도40MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
주변기기PWM, WDT
I / O 수99
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기12K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.35V ~ 2.7V
데이터 변환기A/D 12x8/10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-TQFP (20x20)

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

90

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LFBGA

공급자 장치 패키지

112-BGA (10x10)

CY8C3446AXE-115

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

50MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

CapSense, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

62

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

PIC12F1501-I/MF

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 12F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

5

프로그램 메모리 크기

1.75KB (1K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-VDFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

8-DFN-EP (3x3)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TSSOP

PIC16F1707-E/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

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20-SSOP

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