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LCMXO2-1200HC-4MG132IR1

LCMXO2-1200HC-4MG132IR1

참조 용

부품 번호 LCMXO2-1200HC-4MG132IR1
PNEDA 부품 번호 LCMXO2-1200HC-4MG132IR1
설명 IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 5,850
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 3 - 2월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LCMXO2-1200HC-4MG132IR1 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LCMXO2-1200HC-4MG132IR1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LCMXO2-1200HC-4MG132IR1, LCMXO2-1200HC-4MG132IR1 데이터 시트 (총 페이지: 116, 크기: 8,426.21 KB)
PDFLCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 데이터 시트 표지
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LCMXO2-1200HC-4MG132IR1 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈MachXO2
LAB / CLB 수160
논리 요소 / 셀 수1280
총 RAM 비트65536
I / O 수104
게이트 수-
전압-공급2.375V ~ 3.465V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스132-LFBGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지132-CSPBGA (8x8)

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6864

총 RAM 비트

245760

I / O 수

206

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

MAX® 10

LAB / CLB 수

250

논리 요소 / 셀 수

4000

총 RAM 비트

193536

I / O 수

246

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA

공급자 장치 패키지

324-UBGA (15x15)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KE®

LAB / CLB 수

360

논리 요소 / 셀 수

2880

총 RAM 비트

40960

I / O 수

191

게이트 수

199000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

86316

총 RAM 비트

2648064

I / O 수

267

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

LAXP2-8E-5QN208E

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

LA-XP2

LAB / CLB 수

1000

논리 요소 / 셀 수

8000

총 RAM 비트

226304

I / O 수

146

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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