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LCMXO2-7000ZE-3FTG256C

LCMXO2-7000ZE-3FTG256C

참조 용

부품 번호 LCMXO2-7000ZE-3FTG256C
PNEDA 부품 번호 LCMXO2-7000ZE-3FTG256C
설명 IC FPGA 206 I/O 256FTBGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 8,550
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LCMXO2-7000ZE-3FTG256C 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LCMXO2-7000ZE-3FTG256C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
LCMXO2-7000ZE-3FTG256C, LCMXO2-7000ZE-3FTG256C 데이터 시트 (총 페이지: 116, 크기: 8,426.21 KB)
PDFLCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 데이터 시트 표지
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LCMXO2-7000ZE-3FTG256C 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈MachXO2
LAB / CLB 수858
논리 요소 / 셀 수6864
총 RAM 비트245760
I / O 수206
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FTBGA (17x17)

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2280

총 RAM 비트

28262

I / O 수

211

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1368

논리 요소 / 셀 수

12312

총 RAM 비트

663552

I / O 수

320

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

668-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

668-FCBGA (27x27)

M2GL010T-1FG484M

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

12084

총 RAM 비트

933888

I / O 수

233

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

400

논리 요소 / 셀 수

950

총 RAM 비트

12800

I / O 수

77

게이트 수

10000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-PQFP (20x14)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® IV GX

LAB / CLB 수

6839

논리 요소 / 셀 수

109424

총 RAM 비트

5621760

I / O 수

475

게이트 수

-

전압-공급

1.16V ~ 1.24V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

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