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LCMXO3L-2100C-6BG324I

LCMXO3L-2100C-6BG324I

참조 용

부품 번호 LCMXO3L-2100C-6BG324I
PNEDA 부품 번호 LCMXO3L-2100C-6BG324I
설명 IC FPGA 279 I/O 324CABGA
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation
단가 견적 요청
재고 있음 2,106
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LCMXO3L-2100C-6BG324I 리소스

브랜드 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LCMXO3L-2100C-6BG324I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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LCMXO3L-2100C-6BG324I 사양

제조업체Lattice Semiconductor Corporation
시리즈MachXO3
LAB / CLB 수264
논리 요소 / 셀 수2112
총 RAM 비트75776
I / O 수279
게이트 수-
전압-공급2.375V ~ 3.465V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스324-LFBGA
공급자 장치 패키지324-CABGA (15x15)

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17000

총 RAM 비트

716800

I / O 수

116

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

328-LFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

328-CSBGA (10x10)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

135840

논리 요소 / 셀 수

360000

총 RAM 비트

23946240

I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

15000

총 RAM 비트

331776

I / O 수

300

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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제조업체

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시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

125

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

PolarFire™

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

481000

총 RAM 비트

33792000

I / O 수

388

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

784-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

784-FCBGA (29x29)

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